工信部:组织汽车和芯片企业共同编制《汽车半导体供需对接手册》

发布时间 2021-04-20 16:17:22近日浏览 81307

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  原标题:工信部:组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》

  来源:21综合

  国务院新闻办公室于4月20日下午举行新闻发布会,工业和信息化部新闻发言人、运行监测协调局局长黄利斌,新闻发言人、信息通信管理局局长赵志国介绍2021年一季度工业和信息化发展情况,并答记者问。

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  工信部正在编制“十四五”时期及中长期制造业发展的相关规划,包括制造业总体发展规划,工业基础科技创新等重点领域规划,重大技术装备原材料等重点行业规划。

  工信部:组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》

  工信部积极协调芯片企业与应用企业对接交流,近期针对汽车芯片的短缺问题,组织汽车企业和芯片企业共同编制了《汽车半导体供需对接手册》,进一步疏通汽车芯片的供需信息渠道,为供需双方搭建了交流合作平台。

  工信部:大宗商品价格上涨对制造业影响总体可控

  工信部表示,大宗商品价格上涨对制造业有影响,但影响总体上还是可控的,下一步将会同有关部门积极采取举措,推动稳定原材料价格,防范市场恐慌性购买或者囤货。

责任编辑:何中夫

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